Новини криптоміра

26.06.2026
00:16

IBM представляє революцію: транзистори 0,7 нм та наностек

chips_generic-min

Корпорація IBM здійснила черговий прорив у напівпровідниковій індустрії, анонсувавши технологію для виробництва чипів з архітектурою транзисторів лише 0,7 нанометра — це 7 ангстрем. Йдеться не просто про чергове зменшення техпроцесу, а про принципово новий підхід, який компанія називає «наностек».

На відміну від традиційних планарних рішень, де транзистори розташовуються в одній площині, наностек передбачає їхнє багатошарове розміщення. Це дозволяє кардинально збільшити щільність компонентів. За розрахунками IBM, на чипі розміром з людський ніготь можна розмістити майже 100 мільярдів транзисторів. Для порівняння: це в рази більше, ніж у найпередовіших сучасних процесорах.

Порівняння з 2-нм технологією 2021 року

Якщо порівнювати з попереднім досягненням IBM — 2-нм техпроцесом, представленим у 2021 році, то новинка обіцяє вражаючий стрибок. Продуктивність може зрости до 50% при тих самих енерговитратах. Альтернативний сценарій — підвищення енергоефективності до 70% при збереженні поточної обчислювальної потужності. Це критично важливо для мобільних пристроїв, центрів обробки даних та систем штучного інтелекту, де кожен ват на рахунку.

Перспективи комерціалізації

Однак не варто чекати появи таких чипів у найближчих споживчих пристроях. IBM оцінює терміни початку комерційного виробництва у п'ять років. Це стандартний горизонт для впровадження настільки передових технологій: потрібна адаптація виробничих ліній, вирішення питань з матеріалами та літографією.

Мій аналіз: Підхід IBM з наностеком — це не просто еволюція, а потенційна зміна парадигми в проєктуванні чипів. Якщо компанія успішно масштабує цю технологію до масового виробництва, ми можемо побачити не лише зростання продуктивності, а й появу абсолютно нових архітектур, де тривимірне розташування транзисторів стане стандартом. Однак ключовий ризик — складність і вартість виробництва. П'ятирічний горизонт може бути оптимістичним, якщо не буде вирішено проблему управління тепловиділенням у таких щільних багатошарових структурах.