IBM представила технологію чипів з транзисторами 0,7 нм: прорив у наностеку
Корпорація IBM здійснила черговий технологічний прорив у напівпровідниковій індустрії, анонсувавши новий підхід до виробництва чипів з архітектурою транзисторів лише 0,7 нанометра, що еквівалентно 7 ангстремам. Ця розробка, що отримала назву «наностек», кардинально змінює традиційне компонування: транзистори розміщуються не в одній площині, а в кілька шарів, що дозволяє радикально підвищити щільність розміщення елементів.
Згідно з моїм аналізом, дана інновація знаменує перехід до тривимірної архітектури на атомарному рівні. За оцінками IBM, такий підхід дасть змогу розмістити майже 100 мільярдів транзисторів на чипі розміром з людський ніготь. Це в кілька разів перевищує щільність сучасних рішень. У порівнянні з 2-нанометровою технологією, представленою IBM у 2021 році, нові чипи обіцяють приріст продуктивності до 50% або підвищення енергоефективності до 70%.
Коли чекати комерційного впровадження?
Важливо підкреслити, що серійне виробництво за технологією 0,7 нм може розпочатися не раніше ніж через п'ять років. Це реалістичний термін для відпрацювання найскладніших літографічних процесів і матеріалознавства. Наностек вимагає принципово нових методів осадження та травлення, що поки є викликом для всієї індустрії.
Як провідний аналітик, я вважаю, що IBM знову підтверджує свій статус піонера в галузі нанотехнологій. Однак комерціалізація залежатиме від здатності партнерів (наприклад, Samsung та Intel) адаптувати цей процес для масового ринку. Якщо IBM вдасться подолати інженерні бар'єри, ми станемо свідками ери чипів, де розмір транзистора наближається до фізичної межі кремнію.